測厚儀HKT-Lite1.0在薄膜上的的運用特點
準確測量薄膜厚度不僅直接影響著芯片的電子特性和光學(xué)性能,還對其結(jié)構(gòu)完整性和最終產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生重要影響。因此,掌握和應(yīng)用高精度的薄膜厚度測量技術(shù)對于提升芯片性能并降低制造成本具有重要意義。
一種非織造織物厚度測量儀,能夠執(zhí)行與JIS一般非織造織物測試方法(JIS L 1913:2010)中所述的厚度測量方法的A方法相同的測量。
可以使測量頭的下降速度保持恒定的空氣釋放機構(gòu)減少了對無紡布的損害,并允許準確地測量厚度,而無需操作員改變。
另外,由于使用了腳踏泵,因此可以雙手工作
無紡布厚度儀/測厚儀主要與紗線細度、織物組織和織物中紗線彎曲程度有關(guān),一般以毫米表示。無紡布厚度對織物服用性能影響很大,如織物的拉伸強度、阻燃性、透氣性等性能,在很大程度上都與織物厚度有關(guān)。
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