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林時(shí)計(jì)半導(dǎo)體組裝/安裝/外觀檢查VS1流程概述介紹
我們接收半導(dǎo)體晶圓和芯片，并對半導(dǎo)體進(jìn)行組裝、封裝和測試。
我們還擁有 COB 安裝的良好記錄，其中芯片直接安裝在電路板上。
請隨時(shí)與我們聯(lián)系，我們可以處理從一件到單一工序的生產(chǎn)。
溫濕度控制（23℃±3℃?50%±15%）
潔凈度管理（潔凈工作臺內(nèi)1000/30級以下）
已采取充分的防靜電措施。（工作環(huán)境管理規(guī)定）
從切割的晶圓上拾取芯片。
熟練工人可以用手拾取□0.3(t=0.1)mm以下的切屑。
芯片粘合到陶瓷、CAN 型、框架型等封裝上。
熟練工人進(jìn)行共晶接合或樹脂接合。（在氮?dú)鈿夥罩羞M(jìn)行，以防止氧化）
此外，我們使用自動(dòng)涂膠機(jī)器人涂膠，使用自動(dòng)機(jī)器（Multi-Robo Station）將裸芯片安裝在板上，并通過具有甲酸還原功能的真空回流來抑制我們還使用這些材料進(jìn)行粘合硬化處理。
使用Au或Al線等連接芯片上的電極和封裝上的電極。
除了球鍵合之外，我們還專注于楔形鍵合，即使在很窄的線間距下也可以實(shí)現(xiàn)。
還可以以 35μm 間距鍵合 15μm 導(dǎo)線。
將蓋子蓋在包裝上。
密封方法根據(jù)封裝形狀而不同，但也可以進(jìn)行焊接密封。
我們使用的氣密性測試機(jī)如下。
| 氦氣檢漏儀（精漏） | 該系統(tǒng)用氦氣對包裝進(jìn)行加壓，并檢查包裝中是否有氦氣泄漏，以確保氣密性。 |
|---|---|
| 氣泡檢漏儀（粗漏） | 這是為了通過將其放置在 Fluorinert 125℃ 中來檢查是否存在氣泡。 |
可以使用墨水標(biāo)記或激光標(biāo)記來標(biāo)記包裝。
| 墨跡 | 提供墨水印章和橡皮印章 |
|---|---|
| 激光打標(biāo) | 可調(diào)線寬、雕刻量等 |
封裝與框架分離，引線彎曲。
使用內(nèi)部制造的切割和彎曲模具可以實(shí)現(xiàn)所有類型的彎曲工藝。
根據(jù)要求，我們還可以進(jìn)行電氣性能測試和特殊運(yùn)輸托盤的內(nèi)部生產(chǎn)。
還可以使用熱循環(huán)測試儀評估耐久性。
