新的可視化、內(nèi)部觀察用熱成像設(shè)備TSI介紹
?電子元件的散熱不均勻
?FPC等電子電路布線的斷線和缺陷
?復(fù)合材料宏觀分散狀態(tài)的可視化
?注塑制品的樹脂流動不均勻,碳、CNT、玻璃填料、無機填料等的分散不均勻?
高縱橫比、平面材料復(fù)合材料的各向異性評價
、密封材料、樹脂內(nèi)部空隙、可視化
、隔熱材料(房屋、汽車、未利用的熱量)設(shè)計、
LED、有機EL、LiB(鋰離子電池)、智能手機、平板電腦器件散熱設(shè)計
/PE(印刷電子)電路缺陷等
*◎○△表示設(shè)備的相對比較結(jié)果。 (◎:最好 ○:良好 △:一般)
此外,我們正在積極創(chuàng)建各種新的應(yīng)用程序。如果
您有任何樣品請求,請隨時告訴我們。
通過熱設(shè)計、仿真和熱導(dǎo)率測量,現(xiàn)在可以顯著降低 LED 溫度。
可視化由于斷開而對熱傳播的抑制。
可視化由于粘合不良而導(dǎo)致的溫度升高。
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